PCB Layout资料.pdf

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LAYOUT REPORT

目錄

Ver.0.2

LAYOUT REPORT .................................................................................................................. 1

目錄........................................................................................................................................... 1

1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......................................................................................... 2

2. Test Point : ATE 測試點供工廠 ICT 測試治具使用.................................................... 2

9. Transmission Line ( 傳輸線 )..................................................................................... 8

10.General Guidelines – 跨 Plane.................................................................................. 8

11. General Guidelines – 繞線....................................................................................... 9

12. General Guidelines – Damping Resistor............................................................. 10

13. General Guidelines - RJ45 to Transformer......................................................... 10

14. Clock Routing Guideline........................................................................................... 12

15. OSC & CRYSTAL Guideline........................................................................................... 12

16. CPU Î RAMÎFLASH.................................................................................................... 14

17. General Guidelines –Decoupling Capacitor..................................................... 14

18.POWER 部分........................................................................................................................ 15

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1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)

1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。

7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。

8. INNER PAD：多層板之 POSITIVE LAYER 內層 PAD。

9. ANTI-PAD：多層板之 NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。

10. THERMAL PAD：多層板內 NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之 PAD，一般

稱為散熱孔或導通孔。

11. PAD (銲墊)：除了 SMD PAD 外，其他 PAD 之 TOP PAD、BOTTOM PAD 及

INNER PAD 之形狀大小皆應相同。

12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線

13. Grid : 佈線時的走線格點

2. 測試點與測試點間的間距最小為 50-75mil，一般使用 75mil。密度高時可使用 50mil,

3. 測試點必須均勻分佈於 PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。

4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。

5. 測試點必需放至於 Bottom Layer

6. 輸出 test point report(.asc 檔案 powerpcb v3.5)供廠商分析可測率

7. 測試點設置處:SetupÆpadsÆstacks

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3. 基準點 (光學點) -for SMD:

1.

PIN 之 IC pin1 及其對角端各作一個基準點，此基準點為 1.0mm 圓形

PAD，其 SOLDER MASK 為 3.0mm 圓形；此 SOLDER MASK 內不可有其他之

* 自動 100 加入%Test Point 設置

使用此項

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3. 光學點之位置，必須與 SMD 零件同一面(即零件面)，如為雙面 SMD 板，則

5.2.若是 pcb RJ45 處空間足夠，需放置在實際板框邊緣往內 X，Y 軸 5‚5mm 處。

4. 標記 (LABEL ING)

每一種 PCB 之設計均須將“板名、R Logo 一定要放在 TOP 層、生產日期、字令貼紙 Label ”