迅为三星Exynos4412嵌入式开发板硬件系统介绍

iTOP-4412开发板采用‘核心板+底板’结构。其中核心板为8层沉金工艺，并有POP和SCP两种封装形式供用户选择；底板为4层沉金，均采用大厂工艺，质量稳定。