初级电子硬件设计工程师手册
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初级电子硬件设计(含 MCU 类)工程师手册....................................... 2
一,基本知识................................................................. 2
1,产品设计.............................................................. 2
2,任务范围.............................................................. 2
3,产品设计商品化........................................................ 2
4,商品性产品电路设计的五大内容.......................................... 3
二,工业电子领域硬件设计师的基本知识......................................... 3
1,系统工程师任务........................................................ 3
2,系统工程师责任要点.................................................... 3
3,部件工程师任务........................................................ 4
4,部件工程师的责任要点.................................................. 5
三,资料..................................................................... 5
1,E 系列与电阻(器)、电容(器)、电感(器)标称值 ...................... 5
2,电阻命名.............................................................. 6
(1)普通分离型电阻元件的命名........................................ 6
(2)SMD 电阻元件的命名 .............................................. 7
(3)“风华”“国巨”命名............................................ 7
(4)金属膜电阻型号和功率封装关系.................................... 8
3,电容命名.............................................................. 9
(1)普通分离元件电容器.............................................. 9
(2)SMD 电容器 ..................................................... 11
(3)电容的主要特性参数............................................. 13
(4)常用涤纶电容器................................................. 14
(5)常用铝电解电容器............................................... 14
(6)常用低压陶瓷电容器............................................. 15
4,电感命名............................................................. 16
5,晶体管的全称意义..................................................... 17
(1)国产晶体管..................................................... 17
(2)国外晶体管..................................................... 18
(3)晶体管应用注意事项............................................. 19
6,集成电路的全称意义................................................... 19
7,印刷板的材料......................................................... 20
(1)分类概述....................................................... 20
(2)几种敷铜板标准及应用........................................... 20
(3)印制板设计载流量............................................... 21
8,元器件质量等级与可靠性概念........................................... 21
(1)元器件可靠性................................................... 21
(2)元器件使用全过程的工作项目..................................... 21
(3)元器件质量等级................................................. 22
(4)元器件的正确使用............................................... 22