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海思Hi3798MV200 Data Sheet

2017-11-14 上传大小:8.56MB

前 言 ................................................................................................................................................. i
1 产品概述 .........................................
................................................................................................ 1
1.1 应用场景 ......................................................................................................................................................... 1
1.2 架构 ................................................................................................................................................................. 2
1.2.1 主控处理器 ............................................................................................................................................ 2
1.2.2 3D 引擎 ................................................................................................................................................... 3
1.2.3 安全处理 ................................................................................................................................................ 3
1.2.4 存储器接口 ............................................................................................................................................ 3
1.2.5 数据流接口 ............................................................................................................................................ 4
1.2.6 视频编解码器(HiVXE2.0 处理引擎) ............................................................................................... 5
1.2.7 图形和显示处理(Imprex2.0 处理引擎) ........................................................................................... 6
1.2.8 音视频接口 ............................................................................................................................................ 6
1.2.9 外设接口 ................................................................................................................................................ 7
1.2.10 低功耗控制 .......................................................................................................................................... 8
2 启动模式 ......................................................................................................................................... 9
3 地址空间映射 ............................................................................................................................... 11
4 焊接工艺建议 ............................................................................................................................... 16
4.1 概述 ............................................................................................................................................................... 16
4.2 无铅回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 16
4.3 混合回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 18
5 潮敏参数 ....................................................................................................................................... 20
5.1 概述 ............................................................................................................................................................... 20
5.2 海思产品防潮包装 ....................................................................................................................................... 20
5.2.1 包装信息 .............................................................................................................................................. 20
5.2.2 潮敏产品进料检验 ............................................................................................................................... 21
5.3 存放与使用 ................................................................................................................................................... 21
5.4 重新烘烤 ....................................................................................................................................................... 22
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