电子专业LED芯片实习报告资源-CSDN文库

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前言................................................................................................... 0
第一章 实习单位简介...................................................................... 1
第二章 LED 芯片制造基本知识.....................................................2
2.1 LED 基础知识......................................................................................................................2
2.2 芯片制造的基础知识...........................................................................................................4
第三章 芯片制造的工艺.................................................................. 8
3.1 LED 芯片制造过程..............................................................................................................8
3.2 基线工艺流程.......................................................................................................................9
第四章 LED 芯片制造的光刻.......................................................10
4.1 光刻机.................................................................................................................................10
4.2 光刻工艺.............................................................................................................................11
第五章 实习体会与建议................................................................ 14
5.1 总结.....................................................................................................................................14
5.2 个人建议.............................................................................................................................14
前言
中国的  产业的发展要参与国际竞争，特别是与国际大公司的竞争。所
以，我们中国发展  产业，可以研究与借鉴国际大公司的发展思路。 产
业链较长，包含材料、芯片、封装及应用。国外大公司注重上游的同时，也注
重中下游的同步发展。上游产业是高度技术密集与产品高度规范的环节，未来
 产业在这部分将相对集中，甚至全世界仅有几个大的公司。中下游产业的
产品是具有多样性的，企业将相对分散。所以，中国在上游产业应着眼与培育
少数大的有实力的企业，企业以技术先进性为主；而在中下游，中国应致力于
发展专利，应用型专利。
晶能光电项目的启动，源自于一项高新技术的诞生。作为一种全球趋势，
新能源、新材料的研制一直是高新技术领域研究和追逐的重点之一。长期以来，
在全球半导体照明材料研制领域，均由美国、日本垄断。在日本，以日亚公司
为代表，采用的是在蓝宝石上生长氮化镓出蓝紫光的技术。在美国，以美国
 公司为代表，采用是在碳化硅上生长氮化镓出蓝紫光的技术。相比之下，
在这一领域内，我国始终没有形成拥有自主知识产权的技术与产业。“硅衬底蓝
光二极管材料及器件”是一种新型的发光材料与器件，即用“硅”代替传统的“蓝宝
石”或“碳化硅”作衬底，制造发光二极管材料及器件。以这种衬底生产的器件的

成本只是以“蓝宝石”或“碳化硅”为衬底的器件的几十分之一。该项技术一诞生，

便被学术界认为是新型发光材料与器件领域内，足以与美日技术相媲美的“第三

种技术”，填补了国内空白。

产业的发展要注重标准，专利。标准是规范整个行业的有效手段，有利于

产业的发展。专利保护利于技术进步。除此之外，针对  的特点，采用协议

的方式也是促进本土产业发展的一个有效途径。

第一章实习单位简介

．实习单位：是晶能光电（江西）有限公司集成整合部门，实习的时间是从

 年  月  日开始到  年  月  日止一共是四周。主要内容是研

究  衬底  基  芯片制造及其工艺要求。

公司概况

晶能光电有限公司于  年  月  日在开曼群岛注册成立，引进金沙江

创投、、、淡马锡控股、 ! 等创业投资机构

 万美元。

晶能光电（江西）有限公司以南昌大学发光材料与器件教育部工程研究中

心为技术依托，由晶能光电有限公司投资创立，注册资金  万美元。公司

从事硅衬底氮化镓基  外延材料与芯片生产，在氮化镓基半导体发光材料领

域创造性地发展出第三条技术路线。该技术是一种改写氮化镓基  历史的新

技术，具有原创技术产权，已获得或者公开国际国内发明专利  多项。

硅衬底氮化镓基  芯片具有如下三大优势：

（一）具有原创技术产权：产品可销往国际市场，不受国际专利限制。

（二）具有优良的性能：产品抗静电性能好，寿命长，可承受的电流密度高。

（三）器件封装工艺简单：芯片为上下电极，单引线垂直结构，在器件封装时

只需单电极引线，可简化封装工艺、节约封装成本。

" 年  月  日，在江西省委、省政府，南昌市委、市政府，高新区，省

市有关部门及南昌大学的的大力支持下，产业化一期项目顺利开工。" 年

 月，公司入驻新厂区；# 年  月开始试产，形成年产 $ 亿粒芯片的产能。

公司产业化将按“统一规划，分期实施”原则，分三期进行建设：第一期将于

 年完成，项目总投资  万美元，建成后形成年产  亿粒芯片的产能。

第二期投资 －$ 亿美元，实现年产值 $－% 亿美元，力争成为全球蓝、绿

光  龙头企业之一。

第三期建设  应用产品及产业集群，吸引全球半导体照明上下游配套产

业在南昌集聚，建设成为有中国特色的  与半导体照明基地。

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评论收藏

内容反馈

XuZking

2012-09-15

还不错，内容很详细的
mars5dida

2013-03-04

一看就知道是校内课程报告，实习过程中的工业生产细节基本没有描述。
lxhtk

2012-02-05

挺好，挺详细的，基础知识啥的都挺详细，不过就是真正实习过程中的工业生产细节基本没有，一看就知道是校内课程报告，不过对于我这样想要了解LED基础知识的还是很不错的
lwj105898418

2013-11-05

那是实习啊，简直是···