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中兴 EDA工具手册 仿真分册

2009-11-26 上传大小:4.7MB

前 言............................................................................................................................................................................ 3
第一章 高速设计与PCB 仿真流程.....
...................................................................................................................... 4
1.1 高速信号与高速设计.................................................................................................................................... 4
1.1.1 高速信号的确定.......................................................................................................................................5
1.1.2 边缘速率引发高速问题............................................................................................................................5
1.1.3 传输线效应...............................................................................................................................................6
1.2 高速PCB 仿真的重要意义............................................................................................................................ 9
1.2.1 板级SI 仿真的重要意义...........................................................................................................................9
1.2.2 系统级SI 仿真的重要意义...................................................................................................................10
1.3 高速PCB 仿真设计基本流程.................................................................................................................... 12
1.3.1 PCB 仿真设计的一般流程:.................................................................................................................12
1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板极仿真设计的流程.......................................................................13
第二章 仿真设置........................................................................................................................................................ 16
2.1 打开BRD 文件.............................................................................................................................................. 16
2.2 调用并运行设置向导.................................................................................................................................... 17
2.2.1 编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗................................................................................................ 19
2.2.2 输入DC 网络电平................................................................................................................................... 22
2.2.3 分立器件和插座器件的标号归类设置.................................................................................................... 23
2.2.4 器件赋上相应的模型................................................................................................................................ 24
2.2.5 使用SI Audit 进行核查............................................................................................................................ 32
2.3 设置IO 管脚的测试条件和逻辑门限值....................................................................................................... 32
2.4 差分驱动器的设置........................................................................................................................................ 34
2.5 仿真分析参数设置........................................................................................................................................ 36
第三章 提取和建立拓朴进行仿真............................................................................................................................. 45
3.1 自动提取拓扑................................................................................................................................................ 45
3.1.1 通过Signal Analysis 提取拓朴................................................................................................................. 46
3.1.2 在PCB SI 的Constraint Manager 中抽取拓扑........................................................................................ 47
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评论共有2条

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reznov2015-11-18 17:01:44
不错,很不错的资料
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kgdpewfn1232014-05-11 13:11:58
不错,很好的学习资料

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