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华为硬件工程师手册
华为硬件工程师手册
硬件工程师
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华为硬件工程师手册:硬件开发流程,规范,接口与总线设计,母板设计
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华为硬件工程师手册(内部资料)
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内容包括硬件开发过程,硬件工程师基本素质与技术,DSP 硬件设计,GPGA可编程器件的使用,MAX + PLUS II 开发工具,VHDL语言,常用通信协议及标准等等。
华为硬件设计系列.zip
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资料主要是华为硬件设计手册,提高硬件工程师的设计能力,资料有高速数字电路设计教材-华为硬件工程师手册,华为海思K3参考设计PCB布线参考,印制电路板(PCB)设计规范。
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华为硬件工程师手册目前最全版本(159页).pdf
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华为硬件工程师手册目前最全版本(159页) 好不容易搜集到的,介绍很全面,很有价值 上传一些自己收集的不错的资料,共享给大家,顺便挣点积分!如没有积分急需的,可以邮箱找我akai5831@163.com
华为硬件工程师手册_(159页)_最新.pdf
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适合初学者,没有形成规范的硬件工程师
串口助手工具合集.zip
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收集整理常用的一些串口工具,比如串口波形显示,modbus协议调试,串口多条发送等各种功能软件。
OLED显示温度和时间-STM32F103C8T6(完整程序工程+原理图+相关资料).zip
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使用pn532实现。手环模拟加密门禁卡的一些必需软件,包括M1T-v1.6.6、M1T-v1.6.6、驱动等。
Vivado license 永久
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2018.3测试可用,各种IP超级齐全,测试了srio可用,Jesd等IP均显示正常,理论上所有版本应该都支持,大家下来看看。
STM32全系列 Keil MDK pack包(当前最新离线包)
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STM32全系列 Keil MDK pack离线包 注:由于上传大小限制,除了F0和F1的包,其他的提供链接通过百度云下载。 包括以下包,当前最新版本(20200115) Keil.STM32F0xx_DFP.2.0.0.pack Keil.STM32F1xx_DFP.2.3.0.pack Keil.STM32F2xx_DFP.2.9.0.pack Keil.STM32F3xx_DFP
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