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数字电路设计的抗干扰技术
以下主要内容由力源的程化平所写,本人对一些内容做了注解和补充。
在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性的要求,避免在
设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个:
(1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述如下:du/dt,di/dt 大的
地方就是干扰源。如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。
(2)传播路径,指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过
导线的传导和空间的辐射。
(3)敏感器件,指容易被干扰的对象。如:A/D、D/A 变换器,单片机,数字 IC,弱信号放
大器等。
抗干扰设计的基本原则是:抑制干扰源,切断干扰传播路径,提高敏感器件的抗干扰性能。
(类似于传染病的预防)
1 抑制干扰源
抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的 du/dt,di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重
要的原则,常常会起到事半功倍的效果。
减小干扰源的 du/dt 主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的 di/dt 则是在
干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。
抑制干扰源的常用措施如下:
(1)继电器线圈增加续流二极管,消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会
使继电器的断开时间滞后,增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。
(2)在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是 RC 串联电路,电阻一般选几 K 到几十 K,
电容选 0.01uF),减小电火花影响。
(3)给电机加滤波电路,注意电容、电感引线要尽量短。
(4)电路板上每个 IC 要并接一个 0.01μF~0.1μF 高频电容,以减小 IC 对电源的影响。注
意高频电容的布线,连线应靠近电源端并尽量粗短,否则,等于增大了电容的等效串联电阻,
会影响滤波效果。
(5)布线时避免 90 度折线,减少高频噪声发射。
(6)可控硅两端并接 RC 抑制电路,减小可控硅产生的噪声(这个噪声严重时可能会把可控
硅击穿的)。
切断干扰传播路径
按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。
所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和有用信号的频带不同,
可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰噪声的传播,有时也可加隔离光耦来解决。
电源噪声的危害最大,要特别注意处理。所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的
干扰。一般的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距离,用地线把它们隔离和在敏感器件上
加 蔽罩。
切断干扰传播路径的常用措施如下:
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