STM32F_6050_HMC5883控制板硬件原理图+PCB文件+器件手册资料,,采用2层板设计,板子大小为43x43mm,双面布局布线,CPU为STM32F103T8U6,VFQN36_M封装,主要芯片包括MPU6050,HMC5883,ME620633,蓝牙模块HM_05_06等。
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