器件封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
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2010-05-24
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器件封装，就是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处以便与其它器件连接。封
装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固 定、密封、保护芯片
及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上
这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连 接，从而实现内部芯片与外部电路的
连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能
下降。另一方面，封装后的芯片也更便 于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到
芯片自身性能的发挥和与之连接的 印制电路板的设计和制造，因此它是至关重要的。
封装主要分为 双列直插和 贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体
管 （如 、）封装发展到了双列直插封装，随后 由 公司开发出了 小
外型封装，以 后逐渐派生出 （ 型引脚 小外形封装） 、 （薄 小外形封装） 、
（甚小外形封装）、 （缩小型 ）、（薄的缩小型 ）及 （小外
形晶体管）、（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、 塑料、塑
料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大
致经过了如下发展进程： 结构方面：－－－－－； 材料方面：
金属、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料； 引脚形状：长引线直插－短引线或无引线贴装－球
状凸点； 装配方式：通孔插装－表面组装－直接安装 具体的封装形式 、 封
装 是英文 !"#$%&'$ 的缩写，即小外形封装。 封装技术由 (～(
年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出 （ 型引脚小外形封装）、 （薄小外形
封装）、（甚小外形封装）、（缩小型 ）、（薄的缩小型 ）及
（小外形晶体管）、 （小外形集成电路）等。 、 封装 是英文 ) *$#
"#$%&'$ 的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材
料有塑料和陶瓷两种。 是最普及的插装型封装，应用范围包括标 准逻辑 ，存贮器
，微机电路等。 +、 封装 是英文 ,-%$.$./"011"$1 的缩写，即塑封
引线芯片封装。 封装方式，外形呈正方形，+ 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比
封装小得多。 封装适 合用 表面安装技术在 上安装布线，具有外形尺寸小、
可靠性高的优点。 2、 封装 是英文 !/"#3 .4!0%&'$ 的缩写，即薄塑封四角
扁平封装。四边扁平封装（）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小
的要求。由于缩小了高度和体 积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如
卡和网络器件。几乎所有 56 的 都有 封装。 7、 封装
是英文 ,-% .!%&'$ 的缩写，即塑封四角扁平封装。 封装的芯片引脚
之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数
一 般都在 88 以上。 (、 封装 是英文 /"# !"#$%&'$ 的缩写，即薄
型小尺寸封装。 内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，
适合用 技术（表面安装技术） 在 （印制电路板）上安装布线。 封装外形尺
寸时，寄生参数电流大幅度变化时，引起输出电压扰动减小，适合高频应用，操作比较
方便，可靠性 也比较高。 9、 封装 是英文 1".11:%&'$ 的缩写，即球栅
阵列封装。8 世纪 8 年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高， 引脚数急剧增加，
功耗也随之增大，对集成电路封装的 要求也更加严格。为了满足发展的需要， 封装开
始被应用于生产。 采用 技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提
高两到三倍， 与 相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。封装技
术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用 封装技术的内存产品在相同容量下，体
积只有 封装的三分之一；另外，与传统 封装方式 相比， 封装方式有更加快
速和有效的散热途径。 封装的 端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，
技术的优点是 引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提 高
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