产品总体设计方案书（模板）
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版本：Vx.x
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深圳蓝韵实业有限公司
编号：LW/MS04-01-02-0
11
A
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文件修订历史
版本 修订内容 修订人 批准人 批准日期
- I -
文件编号：
目 录
文件修订历史........................................................................................................................................I
1 范围..................................................................................................................................................1
2 系统概述...........................................................................................................................................1
2.1 产品概述.......................................................................................................................................1
2.2 系统功能、性能............................................................................................................................1
2.2.1 功能特性.................................................................................................................................1
2.2.2 整机技术参数.........................................................................................................................1
3 系统总体设计....................................................................................................................................2
3.1 系统基本设计思想........................................................................................................................2
3.2 系统功能架构...............................................................................................................................2
3.3 系统物理架构...............................................................................................................................3
3.4 系统功能实现原理........................................................................................................................6
3.4.1 功能、业务1实现原理............................................................................................................6
3.4.2 功能、业务N实现原理............................................................................................................6
3.5 主要技术难点和技术风险.............................................................................................................7
3.6 软件、硬件开发平台和环境..........................................................................................................7
3.7 系统外部接口...............................................................................................................................7
3.8 子系统间接口...............................................................................................................................7
3.8.1 接口标识和图例......................................................................................................................7
3.8.2 接口1......................................................................................................................................7
3.8.3 接口2......................................................................................................................................7
3.9 子系统分配需求............................................................................................................................7
3.10 子系统的开发状态/类型..............................................................................................................7
3.11 外包、外购子系统规格...............................................................................................................8
4 子系统总体设计（软件类）..............................................................................................................8
4.1 软件基本设计思想........................................................................................................................8
4.2 子系统架构（功能架构、物理架构）...........................................................................................8
4.3 子系统功能实现原理....................................................................................................................8
4.4 主要技术难点和技术风险.............................................................................................................8
4.5 软件开发平台...............................................................................................................................8
4.6 软件模块间接口............................................................................................................................8
4.6.1 接口标识和图例......................................................................................................................8
4.6.2 详细接口定义.........................................................................................................................8
4.7 软件模块的分配需求....................................................................................................................9
4.8 软件模块的开发状态/类型............................................................................................................9
4.9 外包、外购的所有软件模块的规格...............................................................................................9
4.10 软件配置....................................................................................................................................9
4.11 软件包描述.................................................................................................................................9
5 子系统总体设计（硬件类）..............................................................................................................9
5.1 硬件基本设计思想........................................................................................................................9
5.2 子系统架构（功能架构、物理架构）...........................................................................................9
5.3 子系统功能实现原理....................................................................................................................9
5.4 硬件/固件的设计/构造选择.........................................................................................................10
5.5 主要技术难点和技术风险...........................................................................................................10
5.6 硬件开发平台.............................................................................................................................10
5.7 硬件的模块间接口......................................................................................................................10
5.7.1 接口标识和图例....................................................................................................................10
5.7.2 详细接口定义.......................................................................................................................10
5.8 硬件的模块分配需求..................................................................................................................10
5.9 硬件的模块的开发状态/类型.......................................................................................................11
- II -
文件编号：
5.10 外包、外购的所有硬件模块的规格...........................................................................................11
5.11 硬件配置..................................................................................................................................11
6 专项设计.........................................................................................................................................12
6.1 环境规格....................................................................................................................................12
6.1.1 产品环境总体性能指标.........................................................................................................12
6.1.2 产品环境适应性设计方案.....................................................................................................12
6.2 安规规格....................................................................................................................................12
6.3 电磁兼容....................................................................................................................................13
6.3.1 产品EMC总体性能指标........................................................................................................13
6.3.2 电磁兼容设计方案................................................................................................................13
6.4 电缆设计....................................................................................................................................13
6.4.1 系统电缆连接图....................................................................................................................14
6.4.2 接地系统电缆设计................................................................................................................14
6.4.3 信号系统电缆设计................................................................................................................14
7 工业设计.........................................................................................................................................14
7.1 产品PI形象定位描述...................................................................................................................14
7.2 标识系统与视觉传达..................................................................................................................14
7.2.1 标识系统要求.......................................................................................................................14
7.2.2 视觉传达设计.......................................................................................................................15
7.3 客户特殊需求的实现方式...........................................................................................................15
8 结构设计........................................................................................................................................15
8.1 结构设计基本设计思想...............................................................................................................15
8.2 结构详细描述.............................................................................................................................16
8.2.1 系统结构配置.......................................................................................................................16
8.2.2 结构设计标准及外形尺寸.....................................................................................................16
8.2.3 工程安装设计描述................................................................................................................16
8.2.4 包装运输设计描述................................................................................................................17
8.2.5 热设计描述...........................................................................................................................17
8.2.6 噪声控制设计描述................................................................................................................18
8.2.7 三防（防霉、防潮、防盐雾）设计描述...............................................................................18
8.2.8 IP防护设计描述....................................................................................................................18
8.2.9 结构安全设计描述................................................................................................................19
9 关键物料选型分析..........................................................................................................................19
9.1 关键物料清单.............................................................................................................................19
9.2 关键物料品质要求......................................................................................................................19
9.3 关键物料商务评估......................................................................................................................19
10 成本分析.......................................................................................................................................20
10.1 典型配置下的成本构成(分解到关键器件/部件).........................................................................20
10.1.1 产品成本分析.....................................................................................................................20
10.2 其它配置下的成本分析.............................................................................................................20
10.3 不同配置的成本曲线................................................................................................................21
11 附录..............................................................................................................................................21
- III -
文件编号：
产品总体设计方案书
关键词：
摘 要：
缩略语清单：
缩略语 英文全名 中文解释
1 范围
定义产品的名称、商标、型号和版本、保密代号，如“
LWDR2800
，版本
xxx”
。
说明产品归属：属于哪个系列的，归属哪个产品线，是否是新的产品系列，是否需要申请新的商
标。
2 系统概述
2.1 产品概述
产品性质、产品开发的历史、标识项目利益相关人、当前和计划的使用地点。
Service Profile
产品业务简述
简述产品推出后能够提供的主要业务，如什么科室的什么临床应用。
2.2 系统功能、性能
2.2.1 功能特性
此部分概要说明系统对外提供的功能特性及相应的性能指标。
可以先引用设计需求进行概括描述。
并在此基础上，功能特性的描述要求至少向下分解一级。
2.2.2 整机技术参数
定义整机及各个子部件功耗、电源参数、重量、尺寸等技术参数。
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